鑒于對先進復合材料，不僅要求其具有高的比強度、比模量和韌性，而且要求具有隱身性能，即兼有結構及功能性能，因此開發(fā)綜合性能優(yōu)異的樹脂基體成為研究重點。方向是：提高高韌性的樹脂基體，如復合材料的沖擊后壓縮強度(CAD>300MPa的樹脂基體；具有高透波率的樹脂基體；吸收雷達波的樹脂基體；耐熱300℃以上的樹脂基體：適用于RTM等新型工藝的樹脂基體。其中，除吸收雷達波的樹脂基體外均已研制成功，但與國外還有一定差距。研究樹脂基體依然以原有樹脂改性為主，合成新品種兼顧。據(jù)了解，目前四大先進復合材料用熱固性樹脂基體的開發(fā)正呈并舉發(fā)展之勢。
環(huán)氧樹脂(EP)基體。EP基體綜合性能優(yōu)異，工藝性好，價格較低，目前仍是應用最普遍的樹脂基體。國內飛機結構及航天結構用碳纖維復合材料的基體主要是EP類。這些樹脂基體尚存在韌性不足、耐濕熱性差甚至預浸料貯存期短的缺點，改性方向主要是改善韌性、提高濕熱性能、開發(fā)綜合性能較好的中溫固化樹脂體系，典型的有雙氰胺／促進劑體系。目前國內已開發(fā)出可溶解丙酮一類普通溶劑的改性雙氰胺（如雙氰胺與酚醛等縮合的產(chǎn)物），采用超聲波振動細化雙氰胺并增加與環(huán)氧樹脂的混熔性；國內已進入到實用化階段的中溫固化體系品種多，比較成功的是由某飛機工業(yè)公司開發(fā)的HD58，它為催化的芳香二胺體系，韌性較高。
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四大先進復合材料用熱固性樹脂基體并舉發(fā)展.pdf
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