通常來說，高壓電器應用如開關柜、變壓器、旋轉電機、GIS等需要材料熱導率為lW/m．K；而用于高密度集成絕緣電子裝置，如封裝系統(tǒng)中的熱界面材料等需要熱導率為10W/m．K。可廣泛應用于上述電絕緣材料，但其熱導率大約在0. 2W/m．K。提高環(huán)氧樹脂熱導率有兩種方法，一種法為合成具有高度結晶性或取向度的本體環(huán)氧樹脂，如Takczawa等報道的含有介晶結構的環(huán)氧樹脂；另一種為在環(huán)氧樹脂中引入高導熱絕緣填料，制備填充型復合材料獲得高導熱性能。本體環(huán)氧樹脂制備工藝繁瑣，成本高，目前制備高導熱環(huán)氧介電復合材料主要采用填充方式，引入高熱導填料如氮化硼(BN)、氧化鋁(Al?O?)、氮化鋁( AIN)等以增加熱導率，同時保證材料的介電性能，達到熱、電性能的平衡。

1  導熱機理
 

       固體導熱材料的傳遞方式主要為熱傳導。熱傳導傳遞的載體有電子、聲子及光子。大多數聚合物是飽和體系，無自由電子存在，分子運動困難，熱傳導主要是晶格振動的結果，聲子是主要熱能載荷者。對環(huán)氧樹脂來說，其結晶度低，聲子散射大，從而熱導率低。對無機非金屬材料來說，自由電子少，晶格振動是主要導熱途徑，其晶體微粒具有遠程有序性，聲子的散射小，導熱作用強，如氮化硼、碳化硅等都具有較高的熱導率。
 

       高導熱填充型環(huán)氧復合材料主要通過聲子來傳遞熱量，導熱填料的引入，一方面熱量可以沿著填料品格快速傳播，增加熱導率，另一方面，填料的加入將引入界面熱阻。界面熱阻來自基體與填料界面處的聲子散射。當填料含量較低時，基體的導熱性能和界面熱阻決定體系的熱導率；當填料含量達到某一臨界值，即逾滲閾值，填料間相互接觸，體系內形成類似鏈狀或者網狀的結構，即導熱通路，體系的熱導率決定于導熱通路。